董事长致辞

凝心铸“板”，智创未来

大家好！

今天，我们因“板”相聚，为“芯”喝彩——在这片承载着电子材料梦想的土地上，每一张覆铜箔层压板的诞生，都连接着AI算力的突破、5G通信的畅通，更支撑着中国制造向“中国智造”的跨越。此刻，站在这里，我的内心满是感恩与敬畏，更充满了前行的坚定力量。

回望创业初心与发展征程，我们始终扎根覆铜箔层压板（CCL）这一核心赛道。从初创时的小作坊到如今拥有标准化生产基地的行业骨干，从单一常规产品到覆盖高速高频、AI服务器专用等多元产品矩阵，我们亲历了行业从规模扩张到质量升级的转型，更见证了中国在全球电子材料领域从“跟跑”到“并跑”的跨越——如今中国已占据全球覆铜板产值的75%。

当下，行业正迎来“AI驱动成长”的黄金机遇期。数据显示，2025年AI覆铜板市场规模已实现翻倍增长，到2028年更有望突破58亿美元，这对我们的技术创新能力提出了更高要求。面对这样的时代机遇，我们早已锚定方向：

一是以“创新为根”，筑牢技术壁垒。未来三年，我们将把研发投入提升至营收的15%，重点攻关M9级高端覆铜板技术，组建专项团队对接AI服务器、汽车电子等新兴领域需求，让产品性能始终紧跟下游迭代步伐，打破高端市场的技术垄断。

二是以“绿色为脉”，践行可持续发展。作为制造企业，我们将全面升级生产工艺，推广清洁生产技术，提高铜箔、玻纤布等原材料的利用率，在降低能耗的同时打造“零污染”工厂，让“绿色智造”成为行业的新标签。

各位伙伴，覆铜箔层压板是电子产业的“基石”，每一张板材的质量都直接关系到终端产品的可靠性。我们始终坚信，“用心对待”是最好的经营理念。用心对待每一次试验，用心对待每一个订单，用心对待每一份信任，就像华为“以客户为中心”的理念一样，把专业与担当融入产品的每一个细节。

鑫弘辰董事长

杨微

2025-12-1