高端产品成增长引擎，AI/5G 领域需求爆发

1. AI 覆铜板市场规模翻倍增长

兴业研究测算，2025 年 AI 覆铜板市场规模达 22 亿美元，同比增长 100%；2026 年因 ASIC 放量和英伟达新产品覆铜板升级为 M9，市场规模将达 34 亿美元，同比增长 60%，2024-2028 年复合增长率达 52%。明年 GPU、ASIC 阵营新平台产品将采用 M8.5 + 材料，覆铜板产品价值量将大幅提升。

2. 5G 高端覆铜板实现国产突破

2025 年 11 月，苏州生益科技的 “5G 通信用超低损耗高频高速覆铜板” 入选江苏省首批次新材料认定。该产品攻克了 “低介电常数、低介电损耗、高耐热性” 的技术矛盾，可替代进口产品，保障 5G 高频信号传输质量，已成为华为、英特尔等企业的核心供应商。