产品介绍：
我司生产的环氧玻纤布基覆铜板，由于具有优秀的电气特性 、耐热性、机械强度和阻燃性，广泛应用于电子计算机、个人电脑、计算控制器基板、仪器仪表、汽车控制器基板、手机电话基板、半导体搭载基板、多层线路板等。为顺应市场对环氧玻纤布基覆铜板的迫切需求，扩大公司市场占有率，2013年，我公司采用传统工艺与自我创新相结合，研究开发了新型HC-32F(FR-4)阻燃型环氧玻纤布基覆铜板。
我公司研发的产品性能在执行GB4724-92中CEPGC(G)-32F型号标准的基础上，能够达到美国IPC4101A标准要求(美国电子电路互连和封装协会标准)：耐热性288℃/50S以上（达到环保无铅焊接加工要求）；翘曲度：≤0.3%；CTI指数：300V同时兼有UV阻光性能。该产品性能环保指标符合国标及欧盟ROHS(华测CTI报告号RHS05F003803001E)、REACH(华测CTI报告号RHS05F004088002E)指令要求并且已顺利通过国家CQC产品认证（证书号CQC13001097748、CQC13001097449）。
产品指标：
测试项目 Test Item | 单位 Unit | 测试方法 Test Method (IPC-TM-650) | 处理条件 Test Condition | 规范值 Specification (IPC-4101C) | 典型值 Typical Value |
铜箔剥离强度 Peel Strength(1oz.) | N/mm | 2.4.8 | 125℃ | -- | 1.65 |
Float288℃/10s | ≥1.05 | 1.60 | |||
热应力 Thermal Stress | Sec | 2.4.13.1 | Float288℃/10s | ≥10 | 30 |
弯弓度/翘曲度 Bow/Twist | % | 2.4.22.1 | A | ≤1.0 | 0.4/0.6 |
抗弯强度 Flexural Strength | N/mm２ | 2.4.4 | Warp | ≥415 | 545 |
Fill | ≥345 | 400 | |||
燃烧性 Flammability | Rating | UL94 | UL94 | UL94 V-0 | V-0 |
表面电阻 Surface Resistivity | MΩ | 2.5.17.1 | C-96/35/90 | ≥1.0×104 | 1.0×106 |
体积电阻 Volume Resistivity | MΩ－cm | 2.5.17.1 | C-96/35/90 | ≥1.0×106 | 1.0×108 |
介电常数 Dielectric Constant | ― | 2.5.5.2 | Etched/@1 MHZ | ≤5.4 | 4.5 |
介质损耗 Loss Tangent | ― | 2.5.5.2 | Etched/@1 MHZ | ≤0.035 | 0.024 |
耐电弧性 Arc Resistance | Sec | 2.5.1 | D-48/50+D-0.5/23 | ≥60 | 124 |
吸水率 Moisture Absorption | % | 2.6.2.1 | D-24/23 | ≤0.5 | 0.21 |
相比漏电起痕指数 Comparative Tranking Index | V | IEC60112 | Etched/0.1%NH4CL | ≥150 | 175/300 |
玻璃化温度 Glass Transition(Tg) | ℃ | 2.4.25 | E-2/105 DSC | ≥130 | 133 |
注：典型值制作参考 Specimen Thickness:1.6mm 1/0
A = 保持原样,不作处理
C = 在恒温恒湿的空气中处理
D = 浸在恒温的水中处理
E = 在恒温的空气中处理
